સલ્ફર હેક્સાફ્લુરાઇડ એ એક ઉત્તમ ઇન્સ્યુલેટીંગ ગુણધર્મો સાથેનો ગેસ છે અને તેનો ઉપયોગ ઘણીવાર ઉચ્ચ-વોલ્ટેજ આર્ક ઓલવીંગ અને ટ્રાન્સફોર્મર્સ, ઉચ્ચ-વોલ્ટેજ ટ્રાન્સમિશન લાઇનો, ટ્રાન્સફોર્મર્સ વગેરેમાં થાય છે. જો કે, આ કાર્યો ઉપરાંત, સલ્ફર હેક્સાફ્લોરાઇડનો ઉપયોગ ઇલેક્ટ્રોનિક ઇટેન્ટ તરીકે પણ થઈ શકે છે. ઇલેક્ટ્રોનિક ગ્રેડ હાઇ-પ્યુરિટી સલ્ફર હેક્સાફ્લોરાઇડ એ એક આદર્શ ઇલેક્ટ્રોનિક એચેન્ટ છે, જેનો ઉપયોગ માઇક્રોઇલેક્ટ્રોનિક્સ તકનીકના ક્ષેત્રમાં થાય છે. આજે, એનઆઈયુ રુઇડ વિશેષ ગેસ સંપાદક યુયુ સિલિકોન નાઇટ્રાઇડ એચિંગમાં સલ્ફર હેક્સાફ્લોરાઇડની અરજી અને વિવિધ પરિમાણોના પ્રભાવને રજૂ કરશે.
અમે એસ.એફ. 6 પ્લાઝ્મા ઇચિંગ સીઆઈએનએક્સ પ્રક્રિયાની ચર્ચા કરીએ છીએ, જેમાં પ્લાઝ્મા પાવર બદલવા, એસએફ 6/તેનો ગેસ રેશિયો અને કેટેનિક ગેસ ઓ 2 ઉમેરવાનો સમાવેશ થાય છે, ટી.એફ.ટી.ના સીએનએક્સ એલિમેન્ટ પ્રોટેક્શન લેયરના ઇચિંગ રેટ પર તેના પ્રભાવની ચર્ચા કરવા, અને પ્લાઝ્મા રેડિયેશનનો ઉપયોગ કરીને સ્પેક્ટ્રોમીટર એસએફ 6/હી/હી/હી/હીમાં એસ.એફ. 6 અને એસ.એફ. સીએનએક્સ એચિંગ રેટ અને પ્લાઝ્મા પ્રજાતિની સાંદ્રતા વચ્ચેના સંબંધની શોધ કરે છે.
અધ્યયનોએ શોધી કા; ્યું છે કે જ્યારે પ્લાઝ્મા શક્તિમાં વધારો થાય છે, ત્યારે એચિંગ રેટ વધે છે; જો પ્લાઝ્મામાં એસએફ 6 નો પ્રવાહ દર વધારવામાં આવે છે, તો એફ અણુ સાંદ્રતા વધે છે અને એચિંગ રેટ સાથે સકારાત્મક રીતે સંકળાયેલ છે. આ ઉપરાંત, નિશ્ચિત કુલ પ્રવાહ દર હેઠળ કેટેનિક ગેસ ઓ 2 ઉમેર્યા પછી, તેમાં એચિંગ રેટમાં વધારો કરવાની અસર હશે, પરંતુ વિવિધ ઓ 2/એસએફ 6 ફ્લો રેશિયો હેઠળ, ત્યાં વિવિધ પ્રતિક્રિયા પદ્ધતિઓ હશે, જેને ત્રણ ભાગોમાં વહેંચી શકાય છે: (1) ઓ 2/એસએફ 6 ફ્લો રેશિયો ખૂબ જ નાનો છે, ઓ 2 એ એસએફ 6 ના રેટમાં વધુ પડતો નથી. (૨) જ્યારે ઓ 2/એસએફ 6 ફ્લો રેશિયો 1 ની નજીકના અંતરાલથી 0.2 કરતા વધારે હોય છે, ત્યારે આ સમયે, એસએફ 6 ની મોટી માત્રામાં એફ અણુઓ રચવાને કારણે, એચિંગ રેટ સૌથી વધુ છે; પરંતુ તે જ સમયે, પ્લાઝ્મામાં ઓ અણુઓ પણ વધી રહ્યા છે અને સીઆઈએનએક્સ ફિલ્મ સપાટી સાથે સિઓક્સ અથવા સિંક્સો (વાયએક્સ) બનાવવાનું સરળ છે, અને વધુ ઓ અણુઓ વધે છે, એફ અણુઓ એટીંગ પ્રતિક્રિયા માટે વધુ મુશ્કેલ હશે. તેથી, જ્યારે ઓ 2/એસએફ 6 રેશિયો 1 ની નજીક હોય ત્યારે એચિંગ રેટ ધીમું થવાનું શરૂ થાય છે. (3) જ્યારે ઓ 2/એસએફ 6 રેશિયો 1 કરતા વધારે હોય, ત્યારે એચિંગ રેટ ઘટે છે. ઓ 2 માં મોટા પ્રમાણમાં વધારો થવાને કારણે, વિખરાયેલા એફ અણુઓ ઓ 2 અને ફોર્મ સાથે ટકરાતા હોય છે, જે એફ અણુઓની સાંદ્રતાને ઘટાડે છે, પરિણામે એચિંગ રેટમાં ઘટાડો થાય છે. તે આમાંથી જોઇ શકાય છે કે જ્યારે O2 ઉમેરવામાં આવે છે, ત્યારે O2/SF6 નો પ્રવાહ ગુણોત્તર 0.2 અને 0.8 ની વચ્ચે છે, અને શ્રેષ્ઠ એચિંગ રેટ મેળવી શકાય છે.
પોસ્ટ સમય: ડિસેમ્બર -06-2021